证券之星消息，2024年9月2日天马新材(838971)发布了重要的公告称公司于2024年8月29日召开分析师会议，开源证券、第一创业证券、中山证券、太平洋资管、国联基金、创金合信基金、长城财富保险资管、卫宁私募、银河证券、中泰证券、开源资管、华鑫证券、申万宏源证券、国泰君安证券、中金公司、万和证券、国元证券、国投证券参与。

  问：上半年营收端增速可观，电子陶瓷是主要增量，能否具体介绍电 子陶瓷类产品都应用在消费电子的哪些下游，让大家有更直观的感知？

  答：电子陶瓷用粉体材料是公司各类别产品中应用领域较广的粉体，下游 主要涉及各类电子材料、新能源、半导体、航空航天等领域。 电子陶瓷用粉体材料最重要的应用方向是用于生产氧化铝陶瓷基板(可用于 生产片式电阻、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、晶体振荡器、静 电吸盘等)、陶瓷封装材料、电真空管壳、高温共烧陶瓷、陶瓷结构件等电子陶 瓷元器件的主材。氧化铝陶瓷基板具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数小、介 质损耗低、热导率大、化学稳定性高、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，广 泛的应用到各类电子元器件中作为片状的支撑基板材料，公司该类粉体的下游客 户主要有三环集团、浙江新纳、九豪精密等。 电子陶瓷用粉体材料亦可用来生产陶瓷管壳，主要使用在电子工业的生产 中，如用作高频大功率电子管、电真空管开关等的外壳，是常用的电子封装材料 之一，可广泛用作电真空管开关、高频大功率电子管、大规模集成电路的外壳， 终端应用领域包括5G通信、新能源等行业，相关领域客户有西电集团旗下的宝 光陶瓷等。此外，公司产品电子陶瓷用粉体还能够适用于生产陶瓷结构件、耐火耐 磨陶瓷、陶瓷摩擦盘等。 2024 年上半年，电子陶瓷用粉体材料销量增速较快，同比增长119%，下游 消费电子等行业需求持续暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别增长贡献较大， 销售额较上年同期增长约155%。此外，应用到其他领域的电子陶瓷用粉体很多 也在今年上半年在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额，这一部分的增 长主要依赖于公司覆盖到新的应用领域和客户。 总结起来，电子陶瓷粉体体现出两个特点，一方面原有的优势产品下游需求 持续释放，另一方面新覆盖的领域和客户也在持续不断的增加，快速地增长是两方面因素 共同作用的结果，未来，该类粉体依然会是公司最重要的推介品种。

  问：高压电器用粉体材料增长较快的原因？怎么理解这块业务毛利率 的波动，对于下半年的展望？

  答：高压电器用粉体材料是生产高压和特高压电器在允许电压下不导电的材料的重要原材料，该类粉体的生产的基本工艺流程与别的产品不同，在独立车间实施生产，且之前由 于原材料需委外加工，造成了其产品的成本随着外采原材料的价格和生产设备等 的折旧摊销发生阶段性的波动，属于一般的情况，未来随着该产品原材料的逐步自 产及生产订单的稳定，该产品毛利率将趋于稳定。 报告期内，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资 类框架项目”，同时，该类粉体已送样至国际有名的公司，并一次性通过技术检验测试， 后续批量验证工作已在进行中，公司将积极地推进，将根据相关规则要求及时进行 信息披露。

  问：各产品的毛利率均有不同程度的下降，是下游产品结构原因还是 原材料价格持续上涨造成

  答：关于单产品的毛利，原材料的价格是其中较为重要的影响因素，报告 期采购的原材料较上年同期涨幅在500元左右，所以阶段性呈现出了单产品毛利 下降的情况，但是相较于2023年全年，各品类产品的毛利与年度数据较为接近。 氧化铝的价格波动是有周期性的，长久来看，从事氧化铝行业二十余年经历 过多轮的周期轮动，呈现出单产品毛利的波动，但是长久来看这些波动都会逐渐 的平滑和消化掉。针对原材料价格的问题，首先伴随着大规模的扩产公司的原材 料采购量预计会有大规模的增加，议价能力增强，同时，也会积极的向下业 传导，这一些都会特别大程度上降低原材料价格波动带来的影响。结合公司的净利润 率，由于公司产能提升后产生的规模效应及产品结构的调整，抵消了原材料价格 上涨带来的坏因，报告期内，扣非后的净利润率与上年同期基本持平，剔除 掉股份支付和折旧的影响，扣非后的净利润率较上年同期增长约1.5个百分点， 这一点也说明公司的运营能力在增强。

  答：目前，固态和半固态电池的生产的基本工艺仍在迭代升级中，部分技术工艺 路线涉及使用氧化铝粉体，如正负极涂覆用粉体、过滤膜用粉体等，公司配合下 游客户进行该类产品的研发试制，但尚处于实验室验证阶段，后续该技术路线实 现量产及形成客户合作均具有不确定性，公司将积极努力配合和推进该类粉体的开 发。

  答：截止今年上半年，公司现在存在员工269人，较上年末新增52人，主要 为新生产线投产以后配备的相关管理、技术、研发和生产人员，基本已满足一般 生产需求。

  答：年产5千吨高导热球形氧化铝粉体材料生产线已基本建设完成，进入 设备调试和试生产阶段。公司将快速推进新客户和新产品的认证工作，逐步的提升 新产品销售转化率。 Low-α 射线球形氧化铝作为一种高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封 装，该类粉体公司已研发立项，截至目前已取得阶段性进展，但仍处于研究开发 阶段，公司将积极地推进实验论证等相关工作，该产品的后续研发尚存在不确定性， 公司将根据相关规则要求及时进行信息披露。

  天马新材(838971)主营业务：从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售。

  天马新材2024年中报显示，公司主要经营收入1.09亿元，同比上升33.05%；归母净利润1518.9万元，同比上升5.46%；扣非净利润1414.05万元，同比上升23.68%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入5889.47万元，同比上升27.05%；单季度归母净利润772.63万元，同比下降19.69%；单季度扣非净利润748.3万元，同比上升3.58%；负债率24.8%，投资收益123.03万元，财务费用28.07万元，毛利率26.08%。